엔비디아 차세대 칩 공개에 AI 기판 시장 공급 부족… 단가 인상 본격화

 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈’을 전격 공개하며 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 시장의 연쇄 확장을 예고한 가운데, 부품의 물리적 기반인 고성능 기판(PCB) 제조 난이도가 기존 대비 1.5~1.8배로 급증하면서 전 세계 반도체 가치사슬 전반에 심각한 공급 부족 현상이 심화되고 있다고 분석된다. 이번 수급 불균형은 공장 증설에 소요되는 고정 기간과 특정 글로벌 소재 기업에 대한 의존도가 복합적으로 작용하여 장기적인 단가 인상 압력으로 발현되는 양상이다.

반도체 기판 업계에 따르면 이번 공급 위기는 세 가지 구조적 병목 요인에 기인한다. 첫째, 연산 성능 고도화에 따라 칩의 면적이 대형화되면서 단일 생산 라인당 생산 수량이 역으로 감소하는 수율 감소 현상이다. 실제로 호퍼(800억 개), 블랙웰(2080억 개), 루빈(3,360억 개)으로 트랜지스터 수가 폭증함에 따라 요구되는 기판의 면적과 적층 수가 비례하여 늘어났다. 둘째는 신규 생산 시설 투자 시 양산까지 최소 2년 이상 소요되는 시간적 제약이며, 셋째는 핵심 원자재인 티글라스(특수 유리섬유) 공급량의 약 90%를 일본 닛토보가 독점하고 있어 원천적인 자원 조달 제한이 걸려 있다는 점이다.

다만 세부 품목별로는 시장 수요의 양극화가 뚜렷하다. 현재 극심한 재고 부족을 겪는 영역은 고다층 기판(MLB), 대면적 FC-BGA, 차세대 메모리 모듈용 소캠2(SOCAMM2) 기판 등 고부가가치 제품군에 집중되어 있다. 이와 달리 모바일용 일반 기판이나 범용 HDI 제품군은 여전히 공급 과잉 상태를 유지하고 있어 동일한 테마군 내에서도 개별 기업의 포트폴리오에 따라 실적 차별화가 뚜렷해질 것으로 전망된다.

주요 기업별 동향을 살펴보면 대덕전자의 경우 4개 주요 사업부가 동반 개선세에 진입하며 올 2분기 영업이익이 전년 동기(19억 원) 대비 대폭 증가한 600억 원대에 안착할 것이라는 관측이 나온다. 심텍은 글로벌 메모리 3사에 소캠2 제품을 공급할 수 있는 품질 기준을 확충해 범용성을 확보했으며, 티엘비는 작년 매출 2,585억 원 규모의 소형주로서 소캠2 도입에 따른 이익 레버리지 효과가 가장 가파를 것으로 분석된다. 반면 삼성전기는 임베디드 및 유리기판 기술적 우위에도 불구하고 최근 급등한 밸류에이션 부담이 존재하며, LG이노텍은 기관 수급 다변화 시점을 관망할 필요가 있다는 지적이 제기된다.