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엔비디아 차세대 칩 공개에 AI 기판 시장 공급 부족… 단가 인상 본격화
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- 의정부시
2026.07.05 07:30
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구글 클라우드, Next 25에서 AI 스택 전반에 걸친 혁신 기술 대거 공개
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- 포천시
- 경제
2025.04.13 10:54
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엔비디아 차세대 칩 공개에 AI 기판 시장 공급 부족… 단가 인상 본격화
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈’을 전격 공개하며 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 시장의 연쇄 확장을 예고한 가운데, 부품의 물리적 기반인 고성능 기판(PCB) 제조 난이도가 기존 대비 1.5~1.8배로 급증하면서 전 세계 반도체 가치사슬 전반에 심각한 공급 부족 현상이 심화되고 있다고 분석된...- 뉴스
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2026.07.05 07:30
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구글 클라우드, Next 25에서 AI 스택 전반에 걸친 혁신 기술 대거 공개
구글 클라우드가 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이 베이 컨벤션 센터에서 자사의 연례 기술 콘퍼런스 ‘구글 클라우드 Next 25(Google Cloud Next 2025) (https://cloud.withgoogle.com/next/25)’를 개최하고 AI 인프라부터 모델, 플랫폼, 에이전트에 이르는 AI 스택 전반에 걸친 ...- 뉴스
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2025.04.13 10:54
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엔비디아 차세대 칩 공개에 AI 기판 시장 공급 부족… 단가 인상 본격화
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈’을 전격 공개하며 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 시장의 연쇄 확장을 예고한 가운데, 부품의 물리적 기반인 고성능 기판(PCB) 제조 난이도가 기존 대비 1.5~1.8배로 급증하면서 전 세계 반도체 가치사슬 전반에 심각한 공급 부족 현상이 심화되고 있다고 분석된다. 이번 수급 불균형은 공장 증설에 소요되는 고정 기간과 특정 글로벌 소재 기업에 대한 의존도가 복합적...- 뉴스
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2026.07.05 07:30
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구글 클라우드, Next 25에서 AI 스택 전반에 걸친 혁신 기술 대거 공개
구글 클라우드가 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이 베이 컨벤션 센터에서 자사의 연례 기술 콘퍼런스 ‘구글 클라우드 Next 25(Google Cloud Next 2025) (https://cloud.withgoogle.com/next/25)’를 개최하고 AI 인프라부터 모델, 플랫폼, 에이전트에 이르는 AI 스택 전반에 걸친 기술 혁신을 대거 공개했다. Next 25 행사에서는 AI 최적화 플랫폼, 개방적인 멀티 클라우드, 상호운용성 ...- 뉴스
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